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外国人那方面确实很厉害吗,嫁给外国人会不会撑坏

外国人那方面确实很厉害吗,嫁给外国人会不会撑坏 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出(chū),AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断(duà外国人那方面确实很厉害吗,嫁给外国人会不会撑坏n)提高(gāo),推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展,提(tí)升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求;下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求增加。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热;导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能(néng)力;VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览

  中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示,算力(lì)需(xū)求提升,导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长,AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口,Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法,尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片,以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠,不断提高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时(shí),芯片和封装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大,显著提高导热材料需求

  数(shù)据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增,导热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》,2021年,散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%,提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展,数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大(dà),叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多,驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

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  分析师表(biǎo)示,5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大,对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外,消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外,新能源车产销量不(bù)断提(tí)升,带动(dòng)导热材料需求。

  东方证(zhèng)券(quàn)表示,随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及,导热材(cái)料使用领域(yù)更加多外国人那方面确实很厉害吗,嫁给外国人会不会撑坏元,在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外,胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求(qiú)!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公司一览

  导热材料(liào)产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体来看,上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面,导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结(jié)合,二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出,由于导热材料在终端的中的成本占比并不高,但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重,因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

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  细(xì)分来看,在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉;TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技;导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

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AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重(zhòng)提振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

  在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市(shì)公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需(xū)求!导热材(cái)料产业链(liàn)上市公(gōng)司(sī)一览

  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级,预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2)目前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠进口,建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术,实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值得注(zhù)意的是,业内人士表示,我国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较晚,石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē),核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口

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