射频芯(xīn)片领域面临变局，下游市场增速(sù)放缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海(hǎi)外巨头已开始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公(gōng)司股(gǔ)价开(kāi)盘破发，跌(diē)9.75％。截至(zhì)收(shōu)盘，慧智(zhì)微报19.05元(yuán)/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智(zhì)微在一(yī)级市场(chǎng)受到(dào)资本热捧。据公司上市(shì)文(wén)件，慧(huì)智微于(yú)2018年末开始进入(rù)融(róng)资快车道(dào)，先(xiān)后(hòu)引入了(le)华兴资(zī)本、元禾璞华、大(dà)基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资(zī)本、光速中(zhōng)国以及金沙(shā)江创投等一系(xì)列外部机构股(gǔ)东。截至(zhì)上市前，大基金二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构股(gǔ)东，持股(gǔ)比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与(yǔ)慧智(zhì)微产品结构相似的(de)唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上市首日也(yě)走出了破发的行情，该公司股(gǔ)价(jià)于去年下半年(nián)触底回(huí)升，但截(jié)至今日(rì)收盘股价(jià)仍略低于(yú)发行价。

　　二(èr)级市场(chǎng)遇冷背(bèi)后，是射频领(lǐng)域正面临变(biàn)局。目(mù)前，正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手(shǒu)机(jī)增(zēng)速放缓(huǎn)以及(jí)5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng)，预计到(dào)2028年射频前端(duān)市(shì)场年复合增长率约为(wèi)5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头，近年来也在响应(yīng)市(shì)场变(biàn)化谋求(qiú)射(shè)频(pín)芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前(qián)，射频(pín)领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希通信(xìn)等(děng)公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期(qī)等(děng)多个知名(míng)资方(fāng)

　　公(gōng)开(kāi)资料显(xiǎn)示，慧智微成(chéng)立于2011年，主营业务为(wèi)射频前(qián)端芯片(piàn)及模组的(de)研发、设计和(hé)销售，下游应用(yòng)领域主要包括智能手(shǒu)机以及物联网，客(kè)户包括三星(xīng)、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技等(děng)移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移(yí)远通信等无线通信(xìn)模(ma4纸一半大的照片是几寸的啊，a4的一半大小的照片是什么尺寸ó)组厂(chǎng)商(shāng)。

　　据(jù)招股书，2020-2022年(nián)，公司分别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿(yì)元以及(jí)3.57亿元；公司当(dāng)前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及(jí)3.05亿元。

　　对(duì)于(yú)公司(sī)亏损持续(xù)的原(yuán)因(yīn)，慧智微在(zài)招股(gǔ)文件中称，是由于持续进行高额(é)研发投入；下(xià)游客户集中且具(jù)有产品验证周期，尚未形成规(guī)模效(xiào)应(yīng)；市场竞争激烈，叠(dié)加下游去库存周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三(sān)年(nián)的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　a4纸一半大的照片是几寸的啊，a4的一半大小的照片是什么尺寸　毛利方面(miàn)，近三年公司的综合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业头(tóu)部卓(zhuó)胜(shèng)微50％左右的毛利(lì)率水平，也不及和慧智微产品结构更(gèng)接近的(de)唯捷创(chuàng)芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规(guī)模的(de)情况下(xià)，慧智微开启了对外融资之路。公(gōng)开信息(xī)显(xiǎn)示，公司于2018年末开始(shǐ)进入融资快车(chē)道(dào)，尤(yóu)其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完成(chéng)了三轮融资(zī)，众多(duō)知名资方，包括大基金二期(qī)、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶(jiē)段对慧智微进入了慧智微(wēi)的股东序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上的(de)外部机构股(gǔ)东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执中数(shù)据(jù)显示，从当前的股价情况看，大(dà)基(jī)金二期(qī)在投资慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进(jìn)入(rù)、并在后一(yī)轮持续(xù)加注的红杉中国(guó)，平均持股成(chéng)本增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变(biàn)局

　　慧智微(wēi)招(zhāo)股书显示，公司目前有超(chāo)过接近67％的(de)收入来自于(yú)手(shǒu)机领域。当前，智能手(shǒu)机(jī)出货(huò)量的大幅(fú)下降，已经对慧智微(wēi)的业绩造(zào)成了冲击，而市场对智能手机(jī)未来增速持续放(fàng)缓(huǎn)的预期，也让资本(běn)市场对(duì)包括慧(huì)智(zhì)微在(zài)内(nèi)的(de)射(shè)频(pín)芯片厂商(shāng)做出了(le)重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数(shù)据(jù)，2021年射频前端的(de)市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市场(chǎng)规模与(yǔ)2021年的(de)市场相差(chà)无几(jǐ)。而(ér)接下来，由于智能手机的温和增长以及(jí)5G普及的(de)潜力(lì)有(yǒu)限，预(yù)计(jì)到2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美(měi)元。

　　与(yǔ)慧智微有着(zhe)相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获(huò)豪华股(gǔ)东突击入股(gǔ)的射(shè)频龙头唯捷创(chuàng)芯，在去年4月科创(chuàng)板上(shàng)市时，也遭遇了破发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元(yuán)每股的(de)价格后止(zhǐ)跌回升(shēng)，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价(jià)仍低于66.6元(yuán)/股的(de)发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的(de)巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以外(wài)的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游(yóu)触角延(yán)伸至汽(qì)车、物联(lián)网、电源等(děng)领域。

　　国(guó)内方面，射频领(lǐng)域正呈(chéng)现出一片红海的竞争格局，由于入局者众(zhòng)，且产品仍集中在中低端市场，各(gè)射频芯片厂商只能(néng)再卷价格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电子创始(shǐ)人钟林此前曾表示，国产(chǎn)射频前端(duān)芯片杀(shā)价已经无底线(xiàn)，而预计未来每个射频细分(fēn)赛道还会(huì)有更(gèng)多竞争(zhēng)者进入，往后三年射(shè)频芯片厂(chǎng)商将面临更大的生存和竞争(zhēng)压(yā)力。

　　目前，一级(jí)市场(chǎng)对(duì)射频芯片厂商的关(guān)注亦有所下降，截(jié)至目前，今(jīn)年共有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布完(wán)成融(róng)资，而在2021年上半(bàn)年，这个(gè)数据是近50家，且投(tóu)资机构涵盖了(le)投资(zī)机构(gòu)涵盖(gài)了中金(jīn)资本、红杉资本(běn)中国、小米(mǐ)长江产业(yè)基金、深创投等知名机构(gòu)。

　　当前，射频(pín)领域(yù)仍有飞骧科(kē)技(jì)、康希通信(xìn)等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在(zài)招股书(shū)中表(biǎo)示，本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测设中(zhōng)心建(jiàn)设、总部基地及(jí)上(shàng)海和广(guǎng)州研发中心(xīn)建设以及补充流(liú)动资金。具体战(zhàn)略规划方面，其表示将巩固在5G射(shè)频前端领域取得的市场地(dì)位，增(zēng)加头部客户的(de)市(shì)场份额(é)；技(jì)术上跟进(jìn)射频前端技(jì)术迭代，优化(huà)可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的(de)应用；产品上(shàng)加大对上游滤波(bō)器(qì)、多(duō)工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产(chǎn)品系列。

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