集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有什么作用是集成(chéng)电路的作用(yòng)：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的(de)集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在(zài)零(líng)散(sàn)元器件上(shàng)有了(le)很大蓝桉什么意思 蓝桉的寓意是什么意思的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很大的提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功(gōng)能(néng)集中成(chéng)一个集(jí)成电(diàn)路，如此一来(lái)，在(zài)以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相应的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在(zài)军事(shì)、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可(kě)大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路(lù)使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电(diàn)信号的干扰，也在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高(gāo)了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路(lù)，从(cóng)而大大方便(biàn)了(le)应用。蓝桉什么意思 蓝桉的寓意是什么意思

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被(bèi)动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式，并通(tōng)常(cháng)制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来(lái)装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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