申(shēn)万一(yī)级(jí)的半(bàn)导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业，其中(zhōng)市(shì)值(zhí)权重最(zuì)大的(de)是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)具备(bèi)研发技术(shù)壁垒、产品国(guó)产替代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股(gǔ)市(shì)场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位居(jū)科(kē)技类(lèi)行业前列。

　　金融(róng)界上市(shì)公司研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经过4年(nián)快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司(sī)科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多(duō)数上市(shì)公(gōng)司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面(miàn)临(lín)短(duǎn)期(qī)库存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等(děng)因素制约，2022年多数上市(shì)公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高(gāo)，三方面因素(sù)致前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务(wù)为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技(jì)营收稳步增(zēng)长，但半(bàn)导体(tǐ)行业上市(shì)公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司(sī)营(yíng)收(shōu)占比下滑(huá)，或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增(zēng)速放缓，低于(yú)行业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前(qián)的企(qǐ)业不断上市，并在资本(běn)助力之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于国产替(tì)代(dài)化、自主研发背(bèi)景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增(zēng)长，使(shǐ)得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业(yè)占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业(yè)的(de)归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利(lì)润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增(zēng)速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业(yè)来看，芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强大的设(shè)计能力，公司(sī)得(dé)到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速(sù)位列(liè)半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名(míng)，其较快(kuài)增(zēng)速与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑利润基数，北方华(huá)创(chuàng)归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最快的(de)半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)反映了(le)分立器件、半导体设备等(děng)相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产品流通速(sù)度变慢，影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能(néng)力(lì)，对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)的存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货(huò)周转率这一经营(yíng)风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是(shì)否面临库存风险，是(shì)否出现(xiàn)供过于求的(de)局面(miàn)，进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言，2021年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位数与(yǔ)2020年(nián)基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相关性较大(dà)。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半导体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的(de)116家企业(yè)，较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的企(qǐ)业(yè)，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业(yè)上市公司(sī)整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态势(shì)，毛利(lì)率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技(jì)术(shù)迭代升级(jí)、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至(zhì)部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说明了(le)与(yǔ)这两方(fāng)面(miàn)原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家(ji腰围63是多少尺码，腰围63是多大尺码ā)企业毛利率在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数(shù)企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发占比不断提(tí)升

　　在国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发上(shàng)行趋(qū)势的背景下(xià)，国内半导体企业需要不断通过研发投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行业(yè)累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yá腰围63是多少尺码，腰围63是多大尺码n)发费(fèi)用再(zài)创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增长100％以(yǐ)上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研(yán)发(fā)费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发(fā)费用增长率和(hé)增长金额(é)，海光信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司(sī)去年推(tuī)出了国(guó)内(nèi)首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营(yíng)收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20％以上的企业达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司(sī)实现了批量销(xiāo)售或达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

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