券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装技(jì)术的快速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导中考立定跳远满分多少米2023，中考立定跳远男生评分标准2022热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料(liào)需求会(huì)提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能(néng)和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yín中考立定跳远满分多少米2023，中考立定跳远男生评分标准2022g)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心(xīn)中考立定跳远满分多少米2023，中考立定跳远男生评分标准2022技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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