5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业(yè)省宣布(bù)修正了(le)所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施(shī)的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此(cǐ)举(jǔ)定会(huì)对自身经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明确(què)，意图清(qīng)晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口管制(zhì)措(cuò)施，并(bìng)多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势地(dì)位的(de)国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域(yù)的技(jì)术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要(yào)求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的know过去分词是什么写，know过去分词是什么词(de)姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日(rì)的答记(jì)者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权(quán)利(lì)，坚决(jué)维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技(jì)产品，也(yě)足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面(miàn)的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府强行随(suí)美起(qǐ)舞(wǔ)只(zhǐ)会(huì)损害本国经济(jì)利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施对华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本(běn)半导体企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使(shǐ)日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期(qī)经营战略，为(wèi)日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来(lái)发(fā)展增添了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经know过去分词是什么写，know过去分词是什么词(jīng)济(jì)安保大(dà)棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前(qián)景。希(xī)望(wàng)日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正(zhèng)错(cuò)误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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