射频芯片(piàn)领域面临变局，下(xià)游市(shì)场增速(sù)放缓叠加进(jìn)入竞(jìng)争红(hóng)海，海(hǎi)外巨头已(yǐ)开始寻求(qiú)业务转型。

　　今(jīn)日，射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂商慧智(zhì)微正(zhèng)式在科创板上市。公(gōng)司股(gǔ)价(jià)开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级市(shì)场受(shòu)到资本热捧。据公司(sī)上市文件，慧智微于(yú)2018年末开始进(jìn)入(rù)融资快车(chē)道，先后引入了(le)华兴资本、元(yuán)禾璞华、大基(jī)金二期、红杉(shān)中国(guó)、IDG资本(běn)、光速中国以及金(jīn)沙江创投等一(yī)系列(liè)外(wài)部机(jī)构股东。截至(zhì)上市前(qián)，大基金(jīn)二期、广发信(xìn)德(dé)以及金(jīn)沙江创(chuàng)投(tóu)为(wèi)持(chí)股达(dá)5％以上的外(wài)部机(jī)构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提(tí)的是，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯，上市首日也走出了破发的行情，该公司(sī)股(gǔ)价于去年下(xià)半年触底回升(shēng)，但截(jié)至今日(rì)收盘股价仍略低(dī)于发行(xíng)价。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是射频领域正面临变局。目前，正射(shè)频(pín)需(xū)求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由(yóu)于智(zhì)能手机(jī)增速放(fàng)缓以及5G普及潜力有(yǒu)限等因(yīn)素影响，预计到2028年(nián)射频前端市场年(nián)复(fù)合增(zēng)长率约为5.8％元的结构和部首是什么意思，元的结构和部首是什么字。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球(qiú)射(shè)频芯片(piàn)巨头，近年(nián)来(lái)也(yě)在响应市(shì)场(chǎng)变(biàn)化谋求(qiú)射频芯(xīn)片业务以(yǐ)外的(de)转(zhuǎn)型。

　　《科(kē)创板日报(bào)》记者注意到，当(dāng)前(qián)，射频领域仍有飞(fēi)骧科技(jì)、康希通信(xìn)等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多(duō)个知名资方

　　公开资料显示，慧(huì)智微成立于2011年，主营业(yè)务为射(shè)频前端芯片(piàn)及模组(zǔ)的研发、设计和(hé)销售，下游应用领域主要包括智(zhì)能手机以及物(wù)联(lián)网，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动(dòng)终端设备(bèi)ODM厂商(shāng)，以及移远通信等无线通(tōng)信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司(sī)分别实现营业收(sh元的结构和部首是什么意思，元的结构和部首是什么字ōu)入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏损状态，净亏(kuī)损(sǔn)额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏(kuī)损(sǔn)持(chí)续的(de)原因(yīn)，慧智微在招股文件中称，是由于(yú)持续进行高额研发投入；下游客户集中且具有(yǒu)产品验证(zhèng)周(zhōu)期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下(xià)游去库存周期影响(xiǎng)，公(gōng)司(sī)产品毛利空间受(shòu)挤压。

　　研发投入方面，近三年的(de)总额(é)分别为7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占营收(shōu)比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近(jìn)三年公司的综合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左(zuǒ)右(yòu)的毛利率水平(píng)，也(yě)不及(jí)和慧智微(wēi)产品(pǐn)结(jié)构(gòu)更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力(lì)不足，但(dàn)仍要抓紧扩(kuò)大(dà)规模(mó)的情况下，慧智微开(kāi)启了对(duì)外融资之路(lù)。公开信息显示，公司(sī)于(yú)2018年末开始(shǐ)进入融资快车(chē)道，尤(yóu)其(qí)是冲(chōng)刺(cì)IPO前(qián)的2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多知名(míng)资方，包括(kuò)大基(jī)金(jīn)二期、元禾(hé)璞华、红杉(shān)中国(guó)、IDG等也是(shì)在(zài)这(zhè)一阶段对(duì)慧(huì)智微进入了(le)慧智(zhì)微(wēi)的股东序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金(jīn)沙江创投(tóu)为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持(chí)股比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社(shè)创投(tóu)通-执中数据(jù)显示，从当前的股(gǔ)价情(qíng)况看，大基金二期在(zài)投资(zī)慧(huì)智(zhì)微的近两年时间(jiān)里，实(shí)现了(le)近2.5倍的账面回(huí)报，而较(jiào)大(dà)基金二期(qī)晚3个月进(jìn)入、并在(zài)后一轮持续加注的红杉中(zhōng)国，平均持股成本增至(zhì)13.78元(yuán)/股，当前实现账面(miàn)回(huí)报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智微(wēi)招股元的结构和部首是什么意思，元的结构和部首是什么字书显示，公司目前(qián)有超过(guò)接近(jìn)67％的收入来自(zì)于手机(jī)领域。当前，智能手机出货量的大(dà)幅(fú)下降(jiàng)，已经对慧(huì)智微的业(yè)绩造成了冲(chōng)击(jī)，而市场对智(zhì)能手机未(wèi)来(lái)增速持(chí)续放缓的预期，也让资本市场对包括慧智微在(zài)内的射频芯片(piàn)厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射(shè)频前端的市场为190亿美(měi)元(yuán)以(yǐ)上，2022年由(yóu)于手机市场的下滑，射频前端市场(chǎng)规模与(yǔ)2021年的市(shì)场(chǎng)相差无几。而接下(xià)来，由于智能手机的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜力有(yǒu)限(xiàn)，预计到2028年射频前端的(de)市(shì)场年(nián)复合增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前(qián)获豪华(huá)股(gǔ)东突击入股的射频龙头唯捷创(chuàng)芯(xīn)，在(zài)去年(nián)4月科创板上市时(shí)，也(yě)遭遇了破(pò)发(fā)的(de)行情，上市首日跌36％。尽管在去(qù)年(nián)10月跌至30元每股(gǔ)的价格(gé)后止(zhǐ)跌回升，但(dàn)截(jié)至今日收(shōu)盘，唯捷(jié)创芯股价仍低于66.6元/股的发(fā)行(xíng)价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射(shè)频芯(xīn)片领域的巨头厂商都(dōu)在谋求转(zhuǎn)型，拓(tuò)展(zhǎn)射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了(le)原(yuán)有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延伸至汽车、物联网、电(diàn)源(yuán)等领域(yù)。

　　国内方面，射(shè)频领域正呈现出(chū)一片红海的竞(jìng)争格局，由于入局者(zhě)众，且产品仍集中在中低端(duān)市场(chǎng)，各(gè)射(shè)频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格，进一(yī)步压低了自身的(de)利(lì)润空间(jiān)。

　　射频厂(chǎng)商三伍(wǔ)微(wēi)电子创始人钟林此前曾表(biǎo)示，国产射(shè)频前端芯片杀价已经无底线(xiàn)，而预计(jì)未来每(měi)个(gè)射频细分赛道还会有更多竞争者进入(rù)，往后三(sān)年射频芯片厂商将面临更大(dà)的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商(shāng)的关注亦有所下降，截(jié)至目前，今年共有9家射频芯片厂(chǎng)商(shāng)宣布完成融资，而在2021年上(shàng)半年，这个数据是近(jìn)50家，且(qiě)投资(zī)机(jī)构涵(hán)盖了投(tóu)资机构涵盖(gài)了(le)中金资(zī)本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等知(zhī)名机(jī)构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书中(zhōng)表(biǎo)示，本次IPO募(mù)得(dé)资金将用于芯片(piàn)测设中心建设、总部基地及(jí)上海和(hé)广(guǎng)州研(yán)发中心(xīn)建设以及补充流动资(zī)金。具体战略(lüè)规划方(fāng)面，其表示将巩固(gù)在(zài)5G射频前端(duān)领(lǐng)域取得(dé)的市场地位，增加(jiā)头部客户的市场份额；技术上跟进射(shè)频前端技术迭(dié)代，优化可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上加大对上游滤波器、多工器(qì)的产业链(liàn)布(bù)局(jú)，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产(chǎn)品系(xì)列。

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