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帧率是高好还是低好,王者帧率是高好还是低好

帧率是高好还是低好,王者帧率是高好还是低好 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电子(z帧率是高好还是低好,王者帧率是高好还是低好i)、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业,其中市值权重最大(dà)的是半导体行业,该(gāi)行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点,也因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力(lì)的科技板块(kuài)。截至5月10日,半(bàn)导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上,行业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家,无(wú)论是头(tóu)部(bù)千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居(jū)科技类(lèi)行业前(qián)列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速发展,市场规模不(bù)断扩大,毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,自主研发的环境(jìng)下(xià),上(shàng)市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同(tóng)时,多(duō)数(shù)上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年(nián),行业(yè)面临短期(qī)库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓(huǎn),毛利率下滑(huá),伴随库(kù)存风险加大。

  行业营收规(guī)模创新高,三(sān)方面因素致前(qián)5企(qǐ)业(yè)市占率下滑(huá)

  半(bàn)导体行业的(de)132家(jiā)公司,2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收居行(xíng)业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长,但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的营(yíng)收集(jí)中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年(nián)营收(shōu)排(pái)名前5的企(qǐ)业,2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán),占行业(yè)营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经

  至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占比下滑,或(huò)主(zhǔ)要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收(shōu)增速放缓,低于行业平(píng)均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业(yè)不(bù)断上市(shì),并(bìng)在资本(běn)助力之下(xià)营收快速(sù)增长。三(sān)是当(dāng)半导体行业(yè)处于(yú)国(guó)产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业(yè)营收(shōu)高速增(zēng)长,使得集中度分散。

  行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导体行业(yè)的归母净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响,2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上(shàng),12家企业增速在(zài)50%至100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导体企业归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速区间

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  制(zhì)图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优异(yì)的企业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务(wù)矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大的设计能(néng)力,公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名行业(yè)第92名,其较快增速与低(dī)基(jī)数效应有关(guān)。考虑利润基数(shù),北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最(zuì)快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体行业(yè)经营风险分析时,发现存货周转率反(fǎn)映了分(fēn)立(lì)器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况,存(cún)货周转率下滑(huá),意味产(chǎn)品流通速度变慢(màn),影响企业(yè)现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意的是(shì),存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经(jīng)营风险指标反映行业(yè)是否面临(lín)库存风险,是(shì)否(fǒu)出现供过于(yú)求的(de)局面(miàn),进而对(duì)股(gǔ)价表现(xiàn)有(yǒu)参考意(yì)义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平,该年(nián)半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性(xìng)较(jiào)大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这(zhè)一数(shù)据说明存货质量下滑的企业(yè),股(gǔ)价表现(xiàn)也往往更不理想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业,2022年(nián)存(cún)货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分(fēn)别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货(huò)周(zhōu)转率均低于行(xíng)业中(zhōng)位(wèi)水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  行业(yè)整(zhěng)体毛利(lì)率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬(tái)升态势,毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑(huá)超(chāo)过(guò)2个百分点,与(yǔ)上游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公司在年报(bào)中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前(qián)行业(yè)最高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的(de)公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超(chāo)半(bàn)数企业研(yán)发费用(yòng)增长四成,研发占比(bǐ)不断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主(zhǔ)研发(fā帧率是高好还是低好,王者帧率是高好还是低好)上行趋势的背(bèi)景下,国(guó)内半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)需(xū)要不断通过研发投入,增(zēng)加企业(yè)竞争力,进而对(duì)长久业绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研(yán)发(fā)费(fèi)用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超(chāo)过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)同比(bǐ)增长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海(hǎi)光信(xìn)息,2022年研发(fā)费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合(hé)研发费用增长率和增(zēng)长金额,海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业(yè)比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设备用(yòng)石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的(de)中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业研发意(yì)愿增强,重视(shì)资金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至20%的企业达(dá)到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既(jì)有研发高(gāo)占比又(yòu)有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研发费用(yòng)占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研(yán)发费用(yòng)支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域(yù)中的头(tóu)部(bù)公司实现了批量销(xiāo)售或达成合(hé)作意(yì)向。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

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