券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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