券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的(de)全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

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　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

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