券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，仙洋为什么判7年，仙洋为什么被抓了trong>芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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