申万(wàn)一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略发(fā)展的重点领域，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化(huà)、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等特点，也因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际(jì)、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企(qǐ)业(yè)市(shì)值(zhí)在1000亿(yì)元以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业数量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居科技(jì)类(lèi)行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院发(fā)现，半(bàn)导体行业自(zì)2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场规(guī)模不(bù)断(duàn)扩大(dà)，毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提(tí)升(shēng)，自主研发的环(huán)境(jìng)下，上市公司科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同(tóng)时，多数上市(shì)公司业绩(jì)高(gāo)光时刻(kè)在2021年(nián)，行(xíng)业(yè)面临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖(bó)子等(děng)因(yīn)素制(zhì)约，2022年(nián)多数上市公司(sī)业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方面因素致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半(bàn)导体行(xíng)业上(shàng)市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营(yíng)收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居(jū)前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑(huá)，或主要由三(sān)方面因素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企(qǐ)业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量(liàng)居前的企业不断上市，并(bìng)在资本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替(tì)代(dài)化、自主(zhǔ)研发背景下的(de)高(gāo)成长阶段时，整个(gè)市(shì)场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企(qǐ)业(yè)营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成(chéng)

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行业的归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增(zēng)速更(gèng)快，从(cóng)2018年(nián)的(de)43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到(dào)大闹飞云浦是谁，水浒传大闹飞云浦是谁电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位等因素影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利(lì)润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损，25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌(diē)幅(fú)度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力，公司(sī)得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位(wèi)列(liè)半导体行业之(zhī)首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业第(dì)92名，其(qí)较(jiào)快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数(shù)，北(běi)方(fāng)华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的(de)半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速居(jū)前的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体行业(yè)经(jīng)营风险分析时，发(fā)现存货(huò)周(zhōu)转率反映(yìng)了分立(lì)器(qì)件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造(zào)成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值(zhí)得(dé)注意的(de)是(shì)，存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否(fǒu)面(miàn)临(lín)库存风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局(jú)面，进而(ér)对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持(chí)平(píng)，该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行(xíng)业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市(shì)值居(jū)中上位置的企业，2022年(nián)存货(huò)周转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目(mù)前(qián)存货周转率均低(dī)于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升(shēng)，10家企业(yè)毛利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术(shù)迭代(dài)升(shēng)级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个百(bǎi)分(fēn)点以(yǐ)上企业(yè)达到27家(jiā)，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司(sī)在年(nián)报中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前且公司经营体量较(jiào)大(dà)的公(gōng)司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半(bàn)数企业(yè)研发费(fèi)用增长四成，研发占比不断提升

　　在(zài)国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景下(xià)，国内半导体企(qǐ)业需要(yào)不(bù)断通过研发投入，增加企(qǐ)业竞(jìng)争力，进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带(dài)来正向(xiàng)促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发(fā)费用再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期(qī)为1.12亿(yì)元，这一数据(jù)表明(míng)2022年半数企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年(nián)研发费(fèi)用同比增(zēng)长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国(guó)微(wēi)2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去(qù)年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费(fèi)用占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　大闹飞云浦是谁，水浒传大闹飞云浦是谁其中，有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研发费(fèi)用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓既有研发高(gāo)占比又(yòu)有研(yán)发高(gāo)金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域(yù)中的头部公司实现(xiàn)了批(pī)量销售或达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 大闹飞云浦是谁，水浒传大闹飞云浦是谁