券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的(de)信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，寿眉是最差的白茶吗，寿眉是什么档次的茶5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料(liào)主要(yào)集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。

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