券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院凝神静气的意思 凝神静气是成语吗发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重凝神静气的意思 凝神静气是成语吗g>要，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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