申万一级(jí)的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件(jiàn)等6个(gè)二(èr)级子行业，其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯(xīn)片战略发展的(de)重点领(lǐng)域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产xo酒酒精度多少度 xo酒是哪个国家生产的替代化(huà)、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市(shì)值在(zài)1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)，均位(wèi)居科(kē)技(jì)类(lèi)行业前列(liè)。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研(yán)发(fā)的环境(jìng)下，上市公司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约，2022年多(duō)数上市公(gōng)司(sī)业绩(jì)增速放(fàng)缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下(xià)滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)132家公司，2018年实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行业(yè)首位(wèi)，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在(zài)下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)xo酒酒精度多少度 xo酒是哪个国家生产的电科技(jì)、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业(yè)营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)公(gōng)司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收增速放缓，低(dī)于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市，并在(zài)资本助力之(zhī)下营收快速(sù)增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业处于国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、自(zì)主研发背景下(xià)的(de)高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业(yè)营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子(zi)产品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的(de)企业来看(kàn)，芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力(lì)，公司得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可(kě)。去(qù)年(xo酒酒精度多少度 xo酒是哪个国家生产的nián)芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列(liè)半(bàn)导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行(xíng)业第(dì)92名，其较快增速与低(dī)基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下(xià)增速(sù)最(zuì)快(kuài)的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对(duì)半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分(fēn)析时，发现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况，存货周(zhōu)转率下(xià)滑，意味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢(màn)，影响企业现(xiàn)金流能(néng)力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意的是，存货(huò)周转率这一经(jīng)营(yíng)风险指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面临库(kù)存风险，是(shì)否出(chū)现供过于求的(de)局面，进而对(duì)股价表现有(yǒu)参考意义(yì)。行(xíng)业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数和(hé)行(xíng)业指数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看(kàn)，2022年(nián)半导体行业存货(huò)周转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说明存(cún)货质(zhì)量(liàng)下(xià)滑的企业(yè)，股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营(yíng)收、市值居中上位置的(de)企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率(lǜ)均低于(yú)行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大(dà)企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上(shàng)游硅(guī)料等原材料(liào)价格(gé)上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需(xū)求放缓至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在(zài)年报中(zhōng)也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前行(xíng)业(yè)最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且公司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占比不断(duàn)提升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的(de)背景下(xià)，国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投(tóu)入(rù)，增加企业竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用再(zài)创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家(jiā)企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研(yán)发(fā)费用同比增长，32家企业(yè)增长超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长在6亿(yì)元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企(qǐ)业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年推出(chū)了国(guó)内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路(lù)产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用石英(yīng)谐振器(qì)产业(yè)化(huà)”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收比重来(lái)看(kàn)，2021年半(bàn)导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金(jīn)投入。研(yán)发(fā)费用占比20％以上的企业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的(de)企(qǐ)业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有研(yán)发高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发费(fèi)用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司实现了(le)批(pī)量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

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