券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规(guī)模年均(jūn)复耳钉买925银好还是999好，925银适合养耳洞吗合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

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　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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