5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体(tǐ)制造(zào)装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施(shī)。日(rì)本此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案(àn)时称(chēng)“我们的(de)出口限制并(bìng)不针对(duì)某一特乐字的繁体是几画啊，乐字的繁体是几画字定国家”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月份开(kāi)始，美国(guó)就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域(yù)具有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域(yù)的(de)技术(shù)发展进(jìn)程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是(shì)顺应(yīng)美国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的(de)姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然(rán)在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承(chéng)受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权(quán)益。而近日(rì)中国关(guān)键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国在(zài)半导体反制方(fāng)面(miàn)的(de)工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损害本国(guó)经(jīng)济利益(yì)。在限制出(chū)口规则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家企业的(de)经营将(jiāng)受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日(rì)半导体企业(yè)股价下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来发(fā)展增添了(le)极乐字的繁体是几画啊，乐字的繁体是几画字大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工明确(què)，合(hé)作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际(jì)市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了(le)日(rì)本本(běn)国企(qǐ)业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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