射频(pín)芯(xīn)片(piàn)领域面临变局，下游市场(chǎng)增速放缓叠(dié)加进入竞(jìng)争红海，海外巨头(tóu)已开始(shǐ)寻求(qiú)业务转型(xíng)。

　　今(jīn)日，射(shè)频芯片厂商慧智微正know过去分词是什么写，know过去分词是什么词式在科创板上市(shì)。公司股(gǔ)价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智(zhì)微在一级(jí)市场受(shòu)到资本热(rè)捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，先后(hòu)引入了华(huá)兴资本、元禾(hé)璞华、大(dà)基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资(zī)本、光速中国以(yǐ)及(jí)金(jīn)沙(shā)江创投等一系列外部(bù)机构股(gǔ)东。截至上市(shì)前，大基金二期、广发信德以及金沙(shā)江(jiāng)创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智(zhì)微产品结(jié)构相似的唯捷创芯(xīn)，上市首日也走出(chū)了(le)破(pò)发的行情，该公司股(gǔ)价于去年下半(bàn)年触底回(huí)升，但截至今(jīn)日收盘股价仍(réng)略低于(yú)发行价。

　　二级(jí)市(shì)场遇冷背(bèi)后，是射频领域正面(miàn)临变(biàn)局。目前，正射频需(xū)求走向疲(pí)软。Yole数(shù)据显(xiǎn)示(shì)，由于(yú)智能(néng)手机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因(yīn)素影响，预计到2028年射(shè)频前端市场年复(fù)合增(zēng)长率约(yuē)为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片(piàn)巨头(tóu)，近(jìn)年来(lái)也在响应市(shì)场变化谋求射(shè)频(pín)芯片业务以外的(de)转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记者注意到，当(dāng)前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等(děng)公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名(míng)资方(fāng)

　　公开资料(liào)显示，慧智微成立于2011年(nián)，主营业务为射频前端芯片(piàn)及模(mó)组的研发(fā)、设计(jì)和(hé)销售(shòu)，下游应用领域主要包括智能手机以及物(wù)联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻泰科技等移(yí)动终端(duān)设备ODM厂商，以及移(yí)远通信(xìn)等无线通(tōng)信模(mó)组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分(fēn)别(bié)实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前仍处于亏损(sǔn)状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因，慧智微在招股文件(jiàn)中称，是由于持(chí)续(xù)进行高(gāo)额研发投入；下(xià)游客户集中且具有(yǒu)产品验(yàn)证(zhèng)周期，尚(shàng)未形成规模效(xiào)应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下游去(qù)库(kù)存周期(qī)影响，公司产(chǎn)品毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司(sī)的综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同(tóng)行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及(jí)和慧智微产品结(jié)构更接近的唯捷(jié)创芯(xīn)，后者毛利率(lǜ)为(wèi)30％上下。

　　在(zài)自身造血能力(lì)不足，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智微(wēi)开启(qǐ)了对外融资(zī)之路。公开信息显示，公(gōng)司于(yú)2018年末开(kāi)始进(jìn)入(rù)融资快车道(dào)，尤其是冲(chōng)刺IPO前的(de)2021年，其(qí)在(zài)一年内(nèi)完(wán)成了(le)三轮(lún)融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧智(zhì)微进入了慧智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基(jī)金(jīn)二期、广发(fā)信(xìn)德以及金沙(shā)江创投为(wèi)持股(gǔ)达5％以上(shàng)的外部机构(gòu)股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前的(de)股价情况看，大基金二期在(zài)投资慧智(zhì)微(wēi)的近两年时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回(huí)报，而较大基金二(èr)期晚(wǎn)3个月进入、并在后(hòu)一轮持续加注的红(hóng)杉中国，平均(jūn)持股(gǔ)成本增至13.78元(yuán)/股，当前(qián)实现账(zhàng)面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智微招股书(shū)显示(shì)，公司目前有超过接近67％的收入来自于手机领域。当前，智(zhì)能手机出(chū)货量的(de)大幅下降，已(yǐ)经对慧(huì)智微(wēi)的业绩造成(chéng)了冲击，而(ér)市场对智(zhì)能手机未来增速(sù)持(chí)续放缓的预期(qī)，也让资本市(shì)场对包(bāo)括慧智(zhì)微在内的射频芯片厂商做出了(le)重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端(duān)的市场为190亿(yì)美元以上，2022年由(yóu)于手机市场的(de)下滑，射频前端市场规模(mó)与20know过去分词是什么写，know过去分词是什么词21年的市场相差无几。而(ér)接下(xià)来，由于智能手机的(de)温和(hé)增(zēng)长以及5G普(pǔ)及的(de)潜力有限，预(yù)计到2028年射频前端的市(shì)场年复(fù)合增长率(lǜ)约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相似产品(pǐn)结构，同(tóng)样在IPO前(qián)获豪(háo)华(huá)股东突击入股(gǔ)的射频龙头唯捷创(chuàng)芯(xīn)，在去(qù)年4月科(kē)创板(bǎn)上市时，也遭遇了破(pò)发的(de)行情，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去(qù)年10月跌至30元每股的价(jià)格(gé)后(hòu)止跌回升，但(dàn)截至今日收盘，唯捷(jié)创芯(xīn)股价(jià)仍低于66.6元/股的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域(yù)的巨头厂商(shāknow过去分词是什么写，know过去分词是什么词ng)都在谋求转型，拓(tuò)展射频以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有(yǒu)的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产(chǎn)品，下(xià)游触角延伸至(zhì)汽(qì)车(chē)、物联(lián)网、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射频(pín)领域正呈现出(chū)一片红海的竞争格局(jú)，由于(yú)入局者众，且产(chǎn)品仍集中在中低端市场，各射频芯片厂商只能(néng)再卷价格，进一步压低了(le)自身的利润空间(jiān)。

　　射频厂商(shāng)三伍微电子创始人钟林此前曾表示，国产射频(pín)前(qián)端(duān)芯片杀价已经无底线，而(ér)预(yù)计未(wèi)来每个射频细分赛道还(hái)会(huì)有更多竞争者进入，往后三年(nián)射频芯片厂商将面临更大的生存(cún)和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市场对射(shè)频芯(xīn)片厂商(shāng)的关注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯(xīn)片(piàn)厂商宣布(bù)完成融资，而在(zài)2021年上半年(nián)，这个数(shù)据是(shì)近(jìn)50家(jiā)，且投(tóu)资机构涵(hán)盖(gài)了投资机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资本(běn)中国(guó)、小米长江产业基金、深创投等知名机(jī)构。

　　当前，射频(pín)领域仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总(zǒng)部基(jī)地及上(shàng)海和广州研(yán)发(fā)中(zhōng)心建设以及(jí)补(bǔ)充(chōng)流动资金。具体战略规划方面，其表(biǎo)示(shì)将巩(gǒng)固在5G射频前端领(lǐng)域取得的市场地(dì)位，增加头部(bù)客户的市(shì)场份额；技术上跟进(jìn)射频前端(duān)技术(shù)迭代，优化可(kě)重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上加(jiā)大对(duì)上(shàng)游滤波(bō)器、多工器的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产(chǎn)品系列。

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