集成电(diàn)路的作用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什(shén)么作用是(shì)集成电路(lù)的(de)作(zuò)用(yòng)：减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的(de)集成电路使内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有(yǒu)了很大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合(hé)到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了(le)很大(dà)的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一(yī)种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了(le)应用(yòng)。

　　集成(chéng)电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)苏州是几线城市呢（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型化的方式(s苏州是几线城市呢hì)，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出(chū)线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电(diàn)子(zi)设(shè)备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的(de)应用(yòng)，同时在(zài)军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提(tí)高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少，在(zài)零散元器(qì)件上(shàng)有了(le)很(hěn)闷键大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到(dào)了一(yī)起(qǐ)，不(bù)仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方(fāng)面有了很大(dà)的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成一(yī)个(gè)集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用中，要什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可(kě)大大提高(gāo)。

　　参(cān)考(kǎo)资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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