券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技迪丽热巴男朋友，迪丽热巴全名术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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