5月23日，日本经济产业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此举定会(huì)对自(zì)身经济、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西村康稔曾(céng)在公(gōng)布规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上(shàng)，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体设(shè)备出(感受到体内那根东西变大很胀，你的东西还留在我体内chū)口指向明确，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的(de)技术(shù)发展进程。日本此次(cì)也(yě)正是(shì)顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美(měi)国(guó)沆(hàng)瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化(huà)、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割(gē)裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康(kāng)稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏(è)华(huá)上(shàng)底气不(bù)足。一方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未点名(míng)中国，但一定会(huì)引(yǐn)发中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益(yì)。而近(jìn)日(rì)中国关(guān)键基(jī)础设施(shī)停购美(měi)光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中(zhōng)国在半导体反制方(fāng)面的(de)工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本(běn)半导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全(quán)感，将(jiāng)迫(pò)使日(rì)半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导(dǎo)体(tǐ)产业的(de)未来发展增添了极大(dà)不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两国在(zài)半(bàn)导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和(hé)国际(jì)市场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡(gòng)献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等经贸(mào)科技(jì)领域合作(zuò)的(de)良好基础，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业(yè)的发(fā)展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修感受到体内那根东西变大很胀，你的东西还留在我体内正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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