券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料(liào)主要集(jí)中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核初一地理口诀顺口初一地理口诀顺口溜，怎样分东西半球最简单的方法溜，怎样分东西半球最简单的方法(hé)心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 初一地理口诀顺口溜，怎样分东西半球最简单的方法