券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

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　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)2000克是多少斤 2000克等于多少公斤心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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