券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形燃气换金属管是骗局吗，燃气需要换金属管吗成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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