券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导诞辰是指活人还是死人，诞辰和生日的区别热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。诞辰是指活人还是死人，诞辰和生日的区别p>

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的(de)成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

诞辰是指活人还是死人，诞辰和生日的区别>

　　在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破(pò)核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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