申万(wàn)一(yī)级的(de)半导体(tǐ)行业(yè)涵(hán)盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重最大(dà)的是(shì)半导体(tǐ)行业(yè)，该行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯(xīn)片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域，半导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是(shì)头(tóu)部(bù)千亿企业数(shù)量还是(shì)沪深300企业数量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融(róng)界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院发现，半导体行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快速(sù)发展，市场规模不断(duàn)扩(kuò)大，毛(máo)利(lì)率稳步提升，自主研发的环(huán)境下(xià)，上市公司科技(jì)含量越来越高。但与此同时，多(duō)数上市(shì)公司业绩高光时刻(kè)在2021年(nián)，行业面临短期(qī)库(kù)存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库存风(fēng)险加(jiā)大(dà)。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半(bàn)导体行业(yè)上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于前(qián)5半导体公司营收占比下滑，或主要由(yóu)三方(fāng)面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业营收增(zēng)速放(fàng)缓，低于行业平均(jūn)增速。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙、格(gé)科(kē)微、海(hǎi)光信息(xī)等营收体量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市，并在资本助力之下(xià)营收(shōu)快速增(zēng)长。三(sān)是当半导体行业(yè)处于(yú)国产替代(dài)化(huà)、自主研发背(bèi)景下的(de)高成(chéng)长(zhǎng)阶段时，整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业营收高速(sù)增长(zhǎng)，使得集中度(dù)分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业(yè)占比不足五成

　　相比营(yíng)收(shōu)，半导体行业的归母净(jìng)利润增速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全(quán)球销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存(cún)高位等因素(sù)影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司(sī)来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也(yě)有18家企业(yè)净(jìng)利润增速在(zài)100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等(děng)业务(wù)矩(jǔ)阵，受益于先(xiān)进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能(néng)力，公司得到了(le)相(xiāng)关(guān)客户(hù)的(de)广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年(nián)净利(lì)润体(tǐ)量(liàng)排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低基数(shù)效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华创(chuàng)归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体量(liàng)下增(zēng)速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速(sù)居前的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现(xiàn)金流能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的(de)存(cún)货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得(dé)注意的是，存(cún)货周(zhōu)转率这一(yī)经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业(yè)是否面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否(fǒu)出(chū)现供过(guò)于求(qiú)的局面(miàn)，进而对股价表现有参(cān)考意(yì)义。行(xíng)业整体而言，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数(shù)分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体行业存货(huò)周转率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业(yè)，股(gǔ)价表现也(yě)往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营(yíng)收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目前存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行(xíng)业中位(wèi)水平。而股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公司整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级(jí)、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司(sī)在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前(qián)且公司(sī)经(jīng)营(yíng)体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费用增长四(sì)成，研发(fā)占比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋势的(de)背景下，国内(nèi)半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业需要不(bù)断通过研(yán)发投入(rù)，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带(dài)来正向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)累(lèi)计(jì)研发(fā)费(fèi)用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言(yán)，2022年132家企业研(yán)发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据(jù)表明(míng)2022年半数企业研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超(chāo)过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年(nián)研发费用增(zēng)长在6云南有哪几个市 云南是几线城市亿元以上居(jū)前。综合研发(fā)费(fèi)用增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去(qù)年推出了国内首款支持(chí)双模(mó)联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费(fèi)用占营(yíng)收比(bǐ)重来看，2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用还在3亿(yì)云南有哪几个市 云南是几线城市元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，可谓(wèi)既有研(yán)发(fā)高占比又有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域(yù)中的(de)头部公司实现了(le)批量(liàng)销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

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