券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)4开头的是哪个省，4打头身份证是哪里热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)4开头的是哪个省，4打头身份证是哪里望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中(zh4开头的是哪个省，4打头身份证是哪里ōng)心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 4开头的是哪个省，4打头身份证是哪里