券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克一面膜下边打扑克rong>。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。