券商研报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的(de)需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求提(tí嗤笑的意思)升，导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的(de)成(chéng)本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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