申万一(yī)级的半导体行(xíng)业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值权(quán)重最(zuì)大的是半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展的重点领域，半导体行业具备(bèi)研(yán)发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点，也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日(rì)，半(bàn)导体(tǐ)行业总市值(zhí)达到3.19万中原地区种植葡萄始于哪个朝代 秦朝的时候有葡萄吗亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研(yán)究院发现，半导体行业(yè)自(zì)2018年(nián)以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不(bù)断(duàn)扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升，自主(zhǔ)研(yán)发的环境下，上市公司科技(jì)含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时，多数(shù)上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年(nián)，行业(yè)面(miàn)临(lín)短(duǎn)期(qī)库存调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创新高，三(sān)方面因(yīn)素(sù)致前(qián)5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)来看，主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导体行业上(shàng)市公司的营(yíng)收(shōu)集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

　　中原地区种植葡萄始于哪个朝代 秦朝的时候有葡萄吗rder="1" alt="1" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181545609.png">

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营(yíng)收占比(bǐ)下(xià)滑，或主要(yào)由三方面因(yīn)素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营(yíng)收体量居前的企业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国产替(tì)代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下的(de)高成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业营收高速增(zēng)长，使得(dé)集(jí)中度分(fēn)散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库(kù)存高(gāo)位等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业(yè)整体净(jìng)利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净(jìng)利润正增(zēng)长企业(yè)达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的(de)企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司得到了(le)相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名，其较快增速(sù)与低(dī)基数效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华(huá)创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量(liàng)下增速最快的(de)半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存(cún)风(fēng)险显现

　　在(zài)对半(bàn)导(dǎo)体行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存(cún)货(huò)周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设(shè)备等(děng)相关产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品流通(tōng)速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企业(yè)现金流能力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导(dǎo)体企业的(de)存货周转率(lǜ)中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意(yì)的(de)是，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风(fēng)险，是否(fǒu)出(chū)现(xiàn)供过于求的(de)局(jú)面，进而对股价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年(nián)半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半(bàn)导体行业存货周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的(de)13家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量(liàng)下(xià)滑的(de)企业，股价表现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营(yíng)收、市值居中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价(jià)上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别(bié)下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭代(dài)升级、自(zì)主研(yán)发等有很(hěn)大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上(shàng)游(yóu)硅料等原(yuán)材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到(dào)27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公(gōng)司在年(nián)报中也说明了与中原地区种植葡萄始于哪个朝代 秦朝的时候有葡萄吗这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)增长四成(chéng)，研发(fā)占比不断提(tí)升(shēng)

　　在(zài)国(guó)外芯片市场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发(fā)上(shàng)行趋(qū)势的(de)背(bèi)景(jǐng)下，国内半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通过(guò)研发投入，增加(jiā)企业竞争力(lì)，进(jìn)而对长久业绩改观带(dài)来(lái)正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用再创新高。具(jù)体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一(yī)数(shù)据(jù)表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成(chéng)）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率和(hé)增长金(jīn)额(é)，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微2022年研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去年推(tuī)出了国(guó)内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客(kè)机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从(cóng)研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金(jīn)投(tóu)入(rù)。研发费(fèi)用(yòng)占比20％以(yǐ)上(shàng)的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既(jì)有研发高占(zhàn)比又(yòu)有研(yán)发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领域中的(de)头部公司实现了批量销售或(huò)达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

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