申万一级(jí)的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消费电(diàn)子(zi)、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大的是半(bàn)导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔(kuò)等特点，也因此成(chéng)为(wèi)A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家(jiā)企业市值(zhí)在(zài)1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家，无论(lùn)是(shì)头(tóu)部千亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年(nián)快速发(fā)展(zhǎn)，市场规模不(bù)断扩(kuò)大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研(yán)发(fā)的环境下，上市(shì)公司科技(jì)含量(liàng)越(yuè)来(lái)越高。但与此同(tóng)时(shí)，多数上(shàng)市公(gōng)司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业(yè)面(miàn)临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下(xià)滑(huá)，伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营收规模创(chuàng)新高，三(sān)方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品集成(chéng)的(de)闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市公司的营收集中度(dù)却在(zài)下滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收(shōu)排名前5的企业(yè)，2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业(yè)实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入(rù)居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占比下(xià)滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等(děng)头(tóu)部企业营收增速放缓，低于(yú)行业平均增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等(děng)营收体量居前的企业不断上(shàng)市，并在资(zī)本助力之下(xià)营(yíng)收快速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体行(xíng)业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业(yè)占比不足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收(shōu)，半导体行业的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于(yú)先(xiān)进的芯片(piàn)定制技术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强大的设计能力(lì)，公司得(dé)到(dào)了相关客户的(de)广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润(rùn)体量排名(míng)行业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速居前的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导(dǎo)体行业(yè)经营风险分析时，发现存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立(lì)器件、半导体设(shè)备等(děng)相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势，2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是，存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出(chū)现供过于求(qiú)的(de)局(jú)面，进而对(duì)股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体(tǐ)来(lái)看(kàn)，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的(de)13家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货(huò)质量下(xià)滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货(huò)周转率均低(dī)于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上 健康码可以扫出个人信息吗，健康码可以扫出个人信息吗eight: 24px;'>健康码可以扫出个人信息吗，健康码可以扫出个人信息吗p>

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级(jí)、自(zì)主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分点，与上游硅(guī)料等(děng)原(yuán)材料价格上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司在年报中也(yě)说明了与这(zhè)两方面(miàn)原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司(sī)经营体量(liàng)较(jiào)大的(de)公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的(de)10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在(zài)国外芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下，国(guó)内半导(dǎo)体企业需要不断通过(guò)研发投(tóu)入，增加企业竞争(zhēng)力，进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再(zài)创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企业研发(fā)费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息(xī)，2022年研(yán)发费用增长在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合(hé)研(yán)发(fā)费(fèi)用增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振器产业(yè)化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费(fèi)用占营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的中位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达到208.92％，研(yán)发(fā)费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片(piàn)及加(jiā)速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业(yè)领域中(zhōng)的(de)头部(bù)公司实(shí)现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

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　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

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