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write的过去分词怎么用,write的过去分词英语 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子(zi)行业,其(qí)中市(shì)值权重最大的是半导体行(xíng)业,该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发展的重点领域(yù),半(bàn)导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点,也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日,半导体行业(yè)总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng),行业沪(hù)深300企业数(shù)量达(dá)到16家,无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量(liàng),均位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

  金融界上市公司研(yán)究院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发(fā)展,市(shì)场规(guī)模(mó)不断(duàn)扩(kuò)大,毛利率稳(wěn)步提(tí)升,自主研发的环境下,上市公(gōng)司科(kē)技(jì)含(hán)量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时,多(duō)数上市(shì)公司(sī)业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面(miàn)临(lín)短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大(dà)。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方面(miàn)因素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业(yè)的(de)132家(jiā)公司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增(zēng)长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收居(jū)行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增长,但半导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)的营收集中度却在(zài)下(xià)滑(huá)。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历(lì)年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业,2018年(nián)长电(diàn)科(kē)技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行(xíng)业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企(qǐ)业(yè)营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前(qián)5的企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公(gōng)司(sī)营收(shōu)占比下滑,或(huò)主要由三方面因素(sù)导致(zhì)。一是(shì)如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放(fàng)缓,低(dī)于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量write的过去分词怎么用,write的过去分词英语居前的企业不断上(shàng)市,并(bìng)在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行(xíng)业处(chù)于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背景下的(de)高成长阶(jiē)段时,整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向荣,企(qǐ)业营收高速(sù)增长,使得(dé)集中度分散。

  行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业(yè)占比不足五成

  相比营收(shōu),半(bàn)导体行业(yè)的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响,2022年行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业达(dá)到63家,占(zhàn)比(bǐ)为47.73%。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为(wèi)亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增(zēng)速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速(sù)优异的企业来(lái)看,芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵,受益于先进的(de)芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强大(dà)的设计能力,公司得(dé)到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体行业之(zhī)首(shǒu),公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快增速与低基数(shù)效应有关(guān)。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北方(fāng)华创归母净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导体行业经营风险分析时(shí),发现存货周(zhōu)转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等(děng)相(xiāng)关产品的周转情况,存货周(zhōu)转率下滑,意味产品流(liú)通速度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经(jīng)营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79%。值(zhí)得注意的是,存货周转率这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标(biāo)反映行业是(shì)否面临(lín)库存风险,是否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局面,进而对股价表现(xiàn)有参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言,2021年(nián)存货周转率中位数(shù)与2020年基(jī)本持平(píng),该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率同比增长的13家(jiā)企业,较2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货(huò)质量下滑(huá)的企业,股价(jià)表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企业,2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前(qián)存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业(yè)上市公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势,毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90%提(tí)升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中(zhōng)位数

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  制图(tú):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点,与上(shàng)游硅料等(děng)原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元件降(jiàng)价销售等因素(sù)有关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司在年(nián)报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目write的过去分词怎么用,write的过去分词英语前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前(qián)且公司经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研发费(fèi)用增长四成,研(yán)发占比不断提升

  在(zài)国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景下(xià),国内半导体企业需要不断通过(guò)研发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进而(ér)对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公司而(ér)言(yán),2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度(dù)可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企(qǐ)业2022年(nián)研发费用(yòng)同(tóng)比增长,32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长金额来看(kàn),中芯国(guó)际、闻泰科技和海光(guāng)信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居(jū)前。综合研(yán)发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金(jīn)额,海光信息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比增(zēng)长91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出(chū)了国内(nèi)首款支持双(shuāng)模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居(jū)前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  从研发费用占营收(shōu)比重来看,2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研发费(fèi)用占比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)还(hái)在(zài)3亿元(yuán)以(yǐ)上,可谓既有研发(fā)高占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年(nián)研发(fā)费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思(sī)元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域(yù)中的头(tóu)部公司实现了批(pī)量销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

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