券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝愿你平安喜乐,顺遂无忧什么意思，平安喜乐顺遂无忧什么意思 平安喜乐顺遂无忧意思解析胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

愿你平安喜乐,顺遂无忧什么意思，平安喜乐顺遂无忧什么意思 平安喜乐顺遂无忧意思解析="AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求！导热材(cái)料产业(yè)链上市公司一览">

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于愿你平安喜乐,顺遂无忧什么意思，平安喜乐顺遂无忧什么意思 平安喜乐顺遂无忧意思解析热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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