橘子百科-橘子都知道橘子百科-橘子都知道

跑单是什么意思啊 没发货扣跑单费合理吗

跑单是什么意思啊 没发货扣跑单费合理吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报(bào)近期指出,AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需(xū)求不断(duàn)提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展(zhǎn),提升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材料需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú);下(xià)游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域的发(fā)展也带(dài)动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

  导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多,不同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(VC)、导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热;导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力;VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提(tí)振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一(yī)览

  中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì),算(suàn)力(lì)需求提(tí)升(shēng),导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长,AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法,尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片,以使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠,不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时,芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増大,显著提高(gāo)导热材料需求

  数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng),导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》,2021年,散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%,提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展(zhǎn),数据中心单(dān)机柜功率将越来越大,叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多(duō),驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需(xū)求(qiú)!导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链上市公司一览

  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大,对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外,消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外,新能源车产销量不(bù)断提升,带动导(dǎo)热材料需求。

  东方证券(quàn)表(biǎo)示,随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及(jí),导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元,在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高(gāo)达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公(gōng)司一(yī)览(lǎn)

  导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看,上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面,导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合,二次开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并最(zu跑单是什么意思啊 没发货扣跑单费合理吗ì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出,由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高,但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重,因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

  细分来(lái)看,在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì);导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需(xū)求!导热材料产业链上市公司(sī)一(yī)览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求!导热材(cái)料产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司一览

  在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司(sī)一览

  王喆(zhé)表示,AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级,预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn):1)先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域,建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2)目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu),建议关注突破核心技(jì)术,实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人士表示,我国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较(jiào)晚,跑单是什么意思啊 没发货扣跑单费合理吗石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺,核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进(jìn)口

未经允许不得转载:橘子百科-橘子都知道 跑单是什么意思啊 没发货扣跑单费合理吗

评论

5+2=