券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù唯物主义者和唯心主义者什么意思，唯心主义者是啥)是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可(kě)能多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

<唯物主义者和唯心主义者什么意思，唯心主义者是啥img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求！导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览(lǎn)">

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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