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九方皋相马原文及译文及寓意,九方皋相马原文译文启示

九方皋相马原文及译文及寓意,九方皋相马原文译文启示 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二(èr)级子行业,其中市(shì)值权(quán)重最大的是半导体行(xíng)业,该(gāi)行业涵盖(gài)132家上市(shì)公(gōng)司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领(lǐng)域,半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截至5月10日,半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿(yì)元(yuán),中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家,无(wú)论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量(liàng),均(jūn)位居科技类行(xíng)业前列(liè)。

  金(jīn)融界上市公司研究院发现,半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展(zhǎn),市场规模不断(duàn)扩大,毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升,自主研发的环境(jìng)下,上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时,多数上(shàng)市公司业绩(jì)高光时刻在2021年(nián),行业面临短期库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多(duō)数上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓,毛(máo)利率下滑(huá),伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方面因素致(zhì)前(qián)5企业市占率下滑

  半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的132家公(gōng)司(sī),2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收(shōu)居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长,但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的营收集中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年(nián)长电科(kē)技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元,占行业(yè)营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业(yè)营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居(jū)前5的(de)企业

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  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  至于前(qián)5半导体公司(sī)营收占比下(xià)滑,或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营收(shōu)增(zēng)速(sù)放缓,低于行(xíng)业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营(yíng)收体(tǐ)量居(jū)前的企(qǐ)业不断(duàn)上市(shì),并在(zài)资本助力之下营收快速(sù)增(zēng)长。三(sān)是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67%,利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五成

  相(xiāng)比(bǐ)营收(shōu),半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的归母净利(lì)润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因素影响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调(diào)整(zhěng)。

  具体公司(sī)来看,归母净利(lì)润正(zhèng)增长企业(yè)达(dá)到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上(shàng),12家企业增速在(zài)50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母净利(lì)润增速区间

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来(lái)看,芯(xīn)原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计能力(lì),公司得(dé)到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列半导体行(xíng)业(yè)之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业第(dì)92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方华(huá)创归(guī)母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿(yì)九方皋相马原文及译文及寓意,九方皋相马原文译文启示元增(zēng)长至23.53亿元(yuán),同比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居(jū)前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库(kù)存风险显现(xiàn)

  在对半(bàn)导体行业经营风险分析时(shí),发现存(cún)货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器(qì)件、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关(guān)产品的周转情况,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑,意味产品流(liú)通速度(dù)变慢(màn),影响企业现金流能力,对(duì)经营(yíng)造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险,是否(fǒu)出现(xiàn)供(gōng)过于求(qiú)的局面,进(jìn)而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行业(yè)整体而言,2021年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年(nián)基(jī)本持平(píng),该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的(de)13家企业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑(huá)的116家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均(jūn)同比下(xià)滑105.67%,该年(nián)这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据(jù)说明存(cún)货质量下滑的(de)企业(yè),股价表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前存货周转率均低于(yú)行业中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率(lǜ)表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升(shēng),10家企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技(jì)术(shù)迭代升级、自(zì)主研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利(lì)率中位数

1九方皋相马原文及译文及寓意,九方皋相马原文译文启示eight="517">

  制图(tú):金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分点,与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯(xīn)片(piàn)元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家,其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分(fēn)点,公司(sī)在(zài)年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营体量较大的(de)公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数(shù)企业研发费用(yòng)增(zēng)长四成,研发(fā)占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下,国内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不(bù)断通过研发(fā)投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对长久业绩改观(guān)带(dài)来正(zhèng)向促(cù)进作用。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再(zài)创(chuàng)新(xīn)高(gāo)。具体公司(sī)而言,2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据(jù)表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长,32家(jiā)企业(yè)增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增长率和增长金额,海光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突(tū)出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品,特(tè)种集成(chéng)电路产(chǎn)品进入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看,2021年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至(zhì)13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强,重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以上的企业(yè)达(dá)到(dào)40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费(fèi)用还(hái)在(zài)3亿元以上,可(kě)谓(wèi)既有研发(fā)高占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研发(fā)费用(yòng)占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片(piàn)及(jí)加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行(xíng)业(yè)领域中的头部公司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

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