集成电路的(de)作用是什么(me)，集成电路有什(shén)么(me)作用是集成电(diàn)路的作用：减少元器件的使用(yòng)的。

　　关于集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作(zuò)用以(yǐ)及集成电路的(de)作用是什(shén)么，集成电路的作用是(shì)什么和什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用(yòng)，集成电(diàn)路的作(zuò)用和重要(yào)性(xìng)，集成电路的作用和工作原理等问题，小编将(jiāng)为你整理以(yǐ)下(xià)知识：

集成电(diàn)路的作用是(shì)什(shén)么(me)，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的(de)数量减少，在零散元器件上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中成一(yī)个集成电路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的集成电(diàn)路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前(qián)述(s扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文hù)将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备(bèi)和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板(bǎn)所(suǒ)构(gòu)成的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性(xìng)能(néng)好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视机(jī)、计(jì)算机(jī)等方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设(shè)备，其装配密度(dù)比晶体管可(kě)提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的(de)集(jí)成电(diàn)路使(shǐ)内容(róng)元器(qì)件的(de)数(shù)量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很闷键大的(de)技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路，如此一来(lái)，在(zài)以后应用中，要什么功(gōng)能就可(kě)以应用相应(yīng)的(de)集成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学(xué)中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面(miàn)上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提(tí)高(gāo)。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科(kē)－集成电路(lù)

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文