券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。形容雨水声音的词语有哪些，形容雨水声音的词语四个字

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中(zhōng)在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。

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