券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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