集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用(yòng)是集成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用(yòng)的。

　　关于集成电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么，集成电路有什么作用以及集成电路的作用是什么，集成电路的作用是什(shén)么和什么，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)，集成电路(lù)的作用和重要(yào)性，集成电路的(de)作用和(hé)工作原理等(děng)问题，小编(biān)将(jiāng)为你整理以下知识：

集成(chéng)电路的作用是什么(me)，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零散元(yuán)器件上(shàng)有了很大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合(hé)到了(le)一(yī)起，不(bù)仅减少(shǎo)了(le)外电信号的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在(zài)半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板所(suǒ)构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成(chéng)本低(dī)，便(biàn)于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

集(jí)成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路(lù)使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器件(j500克是多少斤等于多少斤，500克是多少斤两iàn)上有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路(lù)设计方面有了(le)很大的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集(jí)中成一(yī)个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-fi500克是多少斤等于多少斤，500克是多少斤两lm）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)和(hé)被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面得到(dào)广泛的应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得(dé)到广(guǎng)泛的应500克是多少斤等于多少斤，500克是多少斤两用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好(hǎo)巧电(diàn)子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集(jí)成电(diàn)路(lù)

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