5月23日，日(rì)本经济产业省宣布(bù)修(xiū)正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能(néng)半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身经济、科(kē)技发(fā)展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出(chū)口限(xiàn)制并(bìng)不(bù)针对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高(gāo)性能半(bàn)导体设备出(chū)口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年(nián)10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地(dì)位的国(guó)家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华(huá)同(tóng)盟，试图通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中国(guó)在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国(guó)沆(hàng)瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全(quán)球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域(yù)对(duì)华遏(è)制打压力(lì)度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府显然(rán)在(zài)随美(měi)遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的(de)“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答(dá)记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的(de)权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经济(jì)利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日(rì)本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施(shī)对华出口管制以来(lái)，日本(běn)半导体企业整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多(duō)家日(rì)半导(dǎo)体企业(yè)股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半导体企业调整(z200克是几两 200克是多少毫升hěng)长期经营战略(lüè200克是几两 200克是多少毫升)，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日(rì)两国在半导体领域分工(gōng)明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半(bàn)导体(tǐ)产业发展和(hé)国际市(shì)场稳(wě200克是几两 200克是多少毫升n)定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别(bié)攻(gōng)击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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