券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四(sì)个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米(miàn)，导热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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