券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

一般上大一是多少岁，大一是多少岁哪年的"AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求！导热材料产业链(liàn)上市公司(sī)一览">

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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