券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与保温杯突然间不保温了是什么原因呢，保温杯突然间不保温了是什么原因呢日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将保温杯突然间不保温了是什么原因呢，保温杯突然间不保温了是什么原因呢越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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