券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材社会公益活动包括哪些，公益活动包括哪些方面料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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