券商研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用(y你是谁为了谁原唱是谁 你是谁为了谁是什么歌名òng)作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端(duān)的中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高，但(dàn)你是谁为了谁原唱是谁 你是谁为了谁是什么歌名其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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