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大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗

大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半(bàn)导体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业,其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域(yù),半导体(tǐ)行业具备研发技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等特点(diǎn),也因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有影响力(lì)的科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日,半导体行业(yè)总(zǒng)市(shì)值达(dá)到(dào)3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家,无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng),均位居科(kē)技类(lèi)行业前(qián)列。

  金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)发现(xiàn),半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发展,市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科技(jì)含(hán)量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同(tóng)时,多数上(shàng)市公司(sī)业绩高(gāo)光时(shí)刻在(zài)2021年(nián),行业面临(lín)短期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方面因素致前5企业(yè)市占率下(xià)滑

  半导体行业的(de)132家公(gōng)司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán),2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增长,但半导体行业上市公(gōng)司的营(yíng)收集中度却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企(qǐ)业(yè),2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行业营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收入(rù)居前5的企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于(yú)前5半导体公司营收占比下(xià)滑,或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部企业(yè)营收增速(sù)放缓,低于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前的(de)企(qǐ)业不断(duàn)上(shàng)市,并在资本助力(lì)之下(xià)营收(shōu)快(kuài)速增长。三(sān)是(shì)当半导体行业处于国产替代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使得集中度分散(sàn)。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67%,利润(rùn)正增长企业占比(bǐ)不足五成

  相(xiāng)比营收,半(bàn)导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增速更快,从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子产品全球(qiú)销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存(cún)高(gāo)位等因素影(yǐng)响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具(jù)体公(gōng)司来看(kàn),归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润正增长企业达到(dào)63家,占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下(xià)跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增速(sù)区(qū)间

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速(sù)优(yōu)异(yì)的企业来看,芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵,受益(yì)于先进的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能(néng)力,公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32%的(de)增(zēng)速位(wèi)列半导体行业之首(shǒu),公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业(yè)第92名,其较快增速与低基数效(xiào)应(yīng)有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数(shù),北方华创归母净(jìng)利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快的半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)显现(xiàn)

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况,存(cún)货周转率下(xià)滑(huá),意(yì)味产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢(màn),影(yǐng)响企业现金流能力,对经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势(shì),2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值(zhí)得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存(cún)风险,是(shì)否出现供(gōng)过于求的局面,进(jìn)而对(duì)股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意(yì)义(yì)。行业(yè)整体而言,2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位数与2020年(nián)基本(běn)持平,该年半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明存货(huò)质(zhì)量(liàng)下(xià)滑的企(qǐ)业,股价(jià)表现(xiàn)也(yě)往往更不(bù)理想。

  其(qí)中,瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均低于行(xíng)业(yè)中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在(zài)行业(yè)中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行(xíng)业(yè)上市公司(sī)整体(tǐ)毛(máo)利率呈(chéng)现抬(tái)升态势(shì),毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产(大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗chǎn)业技术迭(dié)代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点(diǎn),与上游(yóu)硅料(liào)等原材料价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司(sī)在年(nián)报中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60%以(yǐ)上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司(sī)经(jīng)营体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  超半数企业研发(fā)费用增长四成,研大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗发占(zhàn)比不断提(tí)升

  在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内自主研(yán)发上行趋势(shì)的背景(jǐng)下,国(guó)内半导体企业需(xū)要不(bù)断通(tōng)过研发投入,增加企业竞争力,进而(ér)对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公司而言,2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企(qǐ)业2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研发(fā)费(fèi)用同比增长100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金额来(lái)看,中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国(guó)微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特(tè)种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入(rù)C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  从研发费用占营收(shōu)比重来(lái)看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增强(qiáng),重视(shì)资金投入。研发费用占比20%以上(shàng)的企业达到40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业(yè)达(dá)到42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年(nián)研(yán)发(fā)费用还在(zài)3亿元以上,可谓既(jì)有(yǒu)研发(fā)高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三年(nián)研发费(fèi)用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前(qián)公司思元(yuán)370芯片及加速卡在(zài)众多(duō)行业领域中的(de)头部公司实现了(le)批量销(xiāo)售或达(dá)成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

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