券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下(xià)游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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