券商研(yán)报(bào)近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材(cái)料(liào)的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石40目筛网孔径是多少毫米 40目筛网孔径多大墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(40目筛网孔径是多少毫米 40目筛网孔径多大xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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