5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的(de)省令(lìng)，并明(míng)确(què)将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际(jì)形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某张柏芝第三胎和谁生的，张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)张柏芝第三胎和谁生的，张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实(shí)施(shī)了16纳米以下(xià)半导体设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的(de)技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化(huà)、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一(yī)方面，日本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施(shī)未(wèi)点名中国(guó)，但一定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问(wèn)中已经明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护自身合(hé)法权益。而近日中国(guó)关键基础(chǔ)设施(shī)停购(gòu)美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工(gōng)具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府强行随美起舞张柏芝第三胎和谁生的，张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗(wǔ)只会损害本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业的(de)经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)整体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日(rì)两国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界(jiè)半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国(guó)际市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举措，日(rì)本(běn)政府近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合(hé)作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本(běn)本(běn)国企业(yè)的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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